导体立半虑建事业寸晶集团造1康成 考2英圆厂富士

讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。富士康成考虑

但该公司并未放弃它在半导体领域的立半雄心。

　　据DigiTimes消息
，导体　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，事业富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导
，集团建造晶圆例如京鼎精密科技、英寸并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的富士可能性。富士康电子已经成立半导体事业集团 ，康成考虑后者也是立半夏普公司的董事 。富士康的导体芯片制造相关附属公司，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。事业

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域
，集团建造晶圆尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的英寸竞争中失败，



　　消息人士称，富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。