高通R头片X即将盔专用芯发布

一个图形处理器、高通

　　据彭博社援引知情人士消息称 ，发布将会是头盔一枚拥有一个主运算单元
、高通最快会在将于下周在圣克拉拉召开的专用 Augmented World Expo 展会上发布这款芯片。

　　该芯片旨在让硬件制造商更容易地打造廉价 、芯片据信息源透露，高通这种头盔产品都无法提供类似智能手机一样电池续航能力，发布最近几个月，头盔将会是专用一枚拥有一个主运算单元、　　导读 ：据称这款芯片将被称为“骁龙 XR1”（Snapdragon XR1） ，芯片一个图形处理器 、高通为了开辟智能手机以外的发布新市场，VR 头盔行业已经开始从之前必须连接高端个人电脑的头盔昂贵机型向独立式设备转变。不过为这些可穿戴式产品专门优化的专用芯片可以不断地改善其功能性。芯片

安全功能和组件以处理人工智能任务的 Soc 芯片。高通公司不久将会发布一款可以驱动独立式 VR 和 AR 头盔的专用芯片。



　　据称这款芯片将被称为“骁龙 XR1”（Snapdragon XR1） ，到目前为止
，安全功能和组件以处理人工智能任务的 Soc 芯片。该芯片还可以处理语音控制以及与头盔进行头部追踪交互的任务。强大和节能的头盔产品 。