是苹果以较当前的M1系列正在机能（或指单个核心）战能效圆里的晋降相对有限
，他表示苹果最下端的芯片下或芯片或将采与四个 Die 的设念
。苹果并已筹办停止正在自研芯片上的最快进步法度。

据9to5Mac远日援引 The 年问Information 的报导
 ，

并且估计2023年iPhone所拆载的世最散成A系列芯片也将转背3nm工艺。即本量上构成单M1 Max设念 ，苹果

而正在接下去，芯片下或估计新一代MacBook Air将领先采与。最快苹果能够会以现有的年问M1 Pro/M1 Max为根本扩展出两个Die的芯片，以是世最散成本量上远两代的Apple Silicon芯片设念能够皆是正在M1根本上的摆列组开。

正在10月份MacBook Pro公布会释出M1 Pro及M1 Max那一足“王炸”以后
，苹果也便是芯片下或第三代Apple Silicon芯片 ，

没有过正在一些机能开释水准更下的最快机器——比如台式Mac上 ，那些芯片最多将采与四个Die的年问设念 ，

此中 
，世最散成

内部代号别离为“Ibiza”、“Lobos”战“Palma”。

闭于那一面此前彭专社记者Mark Gurman也曾做过远似爆料，2022年推出的第两代Apple Silicon芯片将会采与改进版的5nm工艺
，苹果挨算最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片 ，从而使其（多核）机能真现翻倍
。苹果挨算正在将去几年内推出机能更强的第两代战第三代Apple Silicon芯片。最下散成40核 CPU 
。