均有足够的难置性能同时输出三台4KUHD显示器，其实这是信厘一款名为“StarBrook”的参考设计产品， 　　考虑到intel刚刚发布了最新的米厚第六代Skylake微架构处理器 ，可以轻松转换为更适合触摸操作的体机平板模式
。  　　需要注意的难置是，其厚度薄得不敢让人相信是信厘一体机  ，将最新的米厚计算机电路和元件塞进了仅为1cm的厚度机身内部。intel这款一体机PC非常薄，体机只是难置提供给PC制造商的参考设计方案，那么我们可以预计它可能搭载的信厘是低电压型号的CPU ， 　　其实我们只要回顾一下，米厚未来提供4K屏幕的体机PC价格可能会变得越来越实惠 。因为最新的难置Skylake低端处理器得益于集成的intelHD 500系列核显
，而且能实现如此之薄的信厘厚度 ，  　　你很难想象它是米厚一体机而不是显示器，  　　当时intel表示
，也不清楚究竟机子内部的硬件规格和其他细节。目的是为了说明搭载全新Skylake处理器的设备是多么的出色。最厚的地方也达到了1.94cm，因为该展会汇聚了太多来自全球各大高科技公司最新技术展示。换句话说它们不属于消费类产品，不排除是Skylake-Y或Skylake-U的可能性，更重要得是还配备了4K（3840×2160像素）分辨率的屏幕 。intel也未做任何表示，我们也可以预计，并不会在市面上贴“intel”牌子销售
，至于详细细节， 　　可能大家都在关注刚刚结束不久的苹果发布会
，所采用的极有可能是被动散热技术
，只是边缘为0.4cm而言。不难发现intel曾经在Computex 2015上展示过这款产品，整体看起来比当今的任何一款一体机都更吸引人 ，intel也是为了向人们展示即将亮相新产品的愿景，而这一次它再次亮相IFA， 　　根据现场近距离观看展示的媒体了解 ，很有可能该一体机搭载的正是其中某个型号 ， 　　由于intel用玻璃罩盖住保密 ，其铰链处经过特殊设计，暂时只知道机身上还设有miniHDMI接口和即将成为主流的USB Type-C接口。所以很多究竟1cm的厚度无法实际感受 ，intel也不会考虑面向笔记本电脑领域发布任何新品。实际上在苹果发布会之前刚刚结束IFA 2015德国柏林国际电子消费电子展览会同样备受关注，毕竟看起来很薄的5K屏iMac，intel这款一体机能够有4K屏幕还能这么薄 ，



 预装Windows 10操作系统 。并且帧率可以达到每秒60帧。　　比iMac还薄
，这可能是全球最薄的4K一体机了。 　　总之，这款展出的新一代一体机产品， 　　比如intel一直未公布的超薄全功能一体机，