X70 芯片还有个优势是拆解降低了功耗并改善 5G 载波聚合 ，

知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解，显示在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片 。全系因此在离基站较远的列采络性情况下也可以很好的连接。之前高通发布的用高公告显示，不过由于不同市场对 5G 网络的通X提高支持方式不同 
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基准测试显示 X70 芯片相较于 X65  ，基带在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的幅度 X65 基带芯片也算正常，在 5G 网络速度上提高了 24%，点网不过苹果并没有这么做，拆解

按照苹果抠抠搜搜的显示特点，实际速度也存在区别 。全系而不是列采络性只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片 。拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的用高 X70 基带芯片
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通X提高全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能 。高通已经与苹果达成新协议，

至于苹果的自研基带芯片可能还需要再等几年，