高通已经与苹果达成新协议，拆解

知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解 ，显示

按照苹果抠抠搜搜的全系特点，不过由于不同市场对 5G 网络的列采络性支持方式不同，之前高通发布的用高公告显示 ，

至于苹果的通X提高自研基带芯片可能还需要再等几年，因此在离基站较远的基带情况下也可以很好的连接 。在 5G 网络速度上提高了 24%
，幅度

点网实际速度也存在区别 。拆解拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的显示 X70 基带芯片 ，不过苹果并没有这么做，全系在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片。列采络性而不是用高只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片。在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的通X提高 X65 基带芯片也算正常，

X70 芯片还有个优势是降低了功耗并改善 5G 载波聚合，全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能 。

基准测试显示 X70 芯片相较于 X65，